一种被称作有机硅烷(organosilane)的有机较低K值介电材料需要构成铜点对点用的粘合剂，比当前钽化合物的强度低5倍，Rensselaer工艺学院材料科学家日前称之为。与IBM的T.J.Watson研究中心及Technion以色列技术学院研究人员协同合作的GanapathiramanRamanath回应：“这种材料早已可以商用，但我们十分无意间地找到它能耐半导体加工的高温。

”“当被用于铜和氧化硅之间的纳米胶时，它实际在400摄氏度以上时强度更高，这令其我们大为吃惊。”这种纳米胶材料具备非常低的介电常数(k=2.5)，即使与半导体制造商用于的*先进设备的碳搀杂氧化硅(k=3)比起也毫不逊色。与当今沉积层厚度不大于10埃时所用的钽比起，它还能用作原子级薄度的单层。与此同时，Ramanath与其同事还在试验使用有机硅烷单层作为其它应用于如喷气引擎或动力涡轮机的粘剂、润滑剂和维护表面涂层，耐温必需要超过700摄氏度。

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